Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacture, reliability, and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation."--
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Άλλοι συγγραφείς: | |
| Μορφή: | Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
