Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using On-wafer Monitoring System
This book provides for the first time a good understanding of the etching profile technologies that do not disturb the plasma. Three types of sensors are introduced: on-wafer UV sensors, on-wafer charge-up sensors and on-wafer sheath-shape sensors in the plasma processing and prediction system of re...
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Tokyo :
Springer Japan : Imprint: Springer,
2014.
|
| Σειρά: | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology,
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Διαδίκτυο
Full Text via HEAL-LinkΒΚΠ - Πατρα: ALFd
| Ταξιθετικός Αριθμός: |
330.01 BAU |
|---|---|
| Αντίγραφο 1 | Στη βιβλιοθήκη |
ΒΚΠ - Πατρα: BSC
| Ταξιθετικός Αριθμός: |
330.01 BAU |
|---|---|
| Αντίγραφο 2 | Στη βιβλιοθήκη |
| Αντίγραφο 3 | Στη βιβλιοθήκη |
